ನವದೆಹಲಿ, ಅಕ್ಟೋಬರ್ 21: ಮೂರು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಆರಂಭವಾದ ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಶನ್ನ (ಐಎಸ್ಎಂ) ಗುರಿ ಬಹುತೇಕ ಈಡೇರಿದೆ. ಈ ಮಿಷನ್ನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಬರುವ 76,000 ಕೋಟಿ ರೂ ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಕ ನಿಧಿ ತನ್ನ ಕೆಲಸ ಮಾಡಿದೆ. ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇನ್ಫ್ರಾಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಇದು ತಳಹದಿ ನಿರ್ಮಿಸಲುವಲ್ಲಿ ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿದೆ. ಮಿಷನ್ ಆರಂಭವಾಗಿ 34 ತಿಂಗಳಲ್ಲಿ ಐದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ಸಿಕ್ಕಿದೆ. ಇವೆಲ್ಲವೂ ಕೂಡ ಇನ್ನು ಮೂರು ವರ್ಷದೊಳಗೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ತೊಡಗಲಿವೆ.
ನಾಲ್ಕು ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಒಂದು ಚಿಪ್ ಫ್ಯಾಬ್ ಘಟಕ 2027ರೊಳಗೆ ಚಾಲನೆಗೆ ಬರಲಿವೆ. ಈ ಐದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಘಟಕಗಳು ಸದ್ಯ ನಿರ್ಮಾಣ ಹಂತದಲ್ಲಿವೆ. ಭಾರತಕ್ಕೆ ಹೊಸತಾಗಿರುವ ಈ ಉದ್ಯಮ ಇಷ್ಟು ವೇಗದಲ್ಲಿ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಹೊಂದುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಿದವರು ಕಡಿಮೆಯೇ.
ಅಮೆರಿಕದ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಸಂಸ್ಥೆ ಭಾರತದಲ್ಲಿ 2.75 ಬಿಲಿಯನ್ ಡಾಲರ್ ಹೂಡಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಂಗ್, ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್, ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಯೂನಿಟ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿದೆ. ಭಾರತದ ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಕೇನಸ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ, ಸಿಜಿ ಪವರ್, ಮುರುಗಪ್ಪ ಗ್ರೂಪ್ ಮೊದಲಾದ ಕಂಪನಿಗಳು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಅಡಿ ಇಟ್ಟಿವೆ. ದೇಶದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇಕೋಸಿಸ್ಟಂ ಈಗ ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ತೊಡಗಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿರುವ ಸ್ಪಷ್ಟ ಸಂದೇಶ ರವಾನೆಯಾಗಿದೆ.
ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ನ ಮೊದಲ ಹಂತದ ಯೋಜನೆಯ ಉದ್ದೇಶ ಬಹುತೇಕ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಳಹದಿಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮುಂದಿನ ಸುದೀರ್ಘ ಪ್ರಯಾಣದ ಆರಂಭ ಮಾತ್ರ ಇದು ಎಂದು ಭಾರತೀಯ ಸೆಲೂಲಾರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಂಘಟನೆಯ ಅಧ್ಯಕ್ಷ ಪಂಕ್ ಮೊಹಿಂದ್ರೂ ಹೇಳುತ್ತಾರೆ.
ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸ್ಟಾರ್ಟಪ್ಗಳಿಗೆ ಮತ್ತೆ ಫಂಡಿಂಗ್ ಸುಗ್ಗಿ; ಒಂದೇ ವಾರದಲ್ಲಿ ಮೂರು ಪಟ್ಟು ಬಂಡವಾಳ ಹೆಚ್ಚಳ
ಎರಡನೇ ಹಂತದ ಮಿಷನ್ ಜಾರಿಗೊಳಿಸಿದರೆ ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕಂಪನಿಗಳ ಜೊತೆ ಸಹಭಾಗಿತ್ವ ಸಾಧಿಸಲು ಗಮನ ಕೊಡಬಹುದು. ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆ ಬೇಕಾದ ರಾಸಾಯನಿಕ, ಅನಿಲ ಇತ್ಯಾದಿ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಇಕೋಸಿಸ್ಟಂ ಅನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಬಹುದು. ದೇಶದೊಳಗೆ ಈ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯ ಇರುವ ಕೌಶಲ್ಯವಂತ ಉದ್ಯೋಗಿಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದು ಇವೇ ಮುಂತಾದ ಗುರಿ ಸಾಧನೆಗೆ ಗಮನ ಹರಿಸುವ ಅಗತ್ಯ ಇದೆ.
ಇನ್ನಷ್ಟು ವಾಣಿಜ್ಯ ಸುದ್ದಿಗಳಿಗೆ ಇಲ್ಲಿ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ
ಬಿಸಿನೆಸ್ ವೆಬ್ ಸ್ಟೋರಿಗಳಿಗೆ ಇಲ್ಲಿ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ