ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಐತಿಹಾಸಿಕ ಜಿಗಿತ: ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ದೇಶದ ಮೊದಲ ‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್’ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಚಾಲನೆ
India's Semiconductor Future: ಒಡಿಶಾದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಮೊದಲ ಸುಧಾರಿತ 3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ ಆರಂಭವಾಗಿದೆ. ಇದು ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಹಬ್ ಆಗಿ ರೂಪಿಸಲು ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯಾಗಿದೆ. ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, 5G ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಈ ಘಟಕವು ₹1,943 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ 2,500 ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಿ, 'ಆತ್ಮನಿರ್ಭರ ಭಾರತ'ಕ್ಕೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡಲಿದೆ.
Updated on: Apr 20, 2026 | 10:33 AM
ಭುವನೇಶ್ವರ್, ಏಪ್ರಿಲ್ 20: ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಹಬ್ ಆಗಿ ಮಾಡುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಒಡಿಶಾ ರಾಜ್ಯವು ಇಂದು ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯನ್ನಿಟ್ಟಿದೆ. ದೇಶದ ಮೊತ್ತಮೊದಲ ಸುಧಾರಿತ ‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್’ (Advanced 3D Glass Chip Packaging) ಘಟಕಕ್ಕೆ ಭುವನೇಶ್ವರದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಭಾನುವಾರ (ಏಪ್ರಿಲ್ 19, 2026) ಅದ್ಧೂರಿ ಚಾಲನೆ ನೀಡಲಾಗಿದೆ.
ಒಡಿಶಾ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ (Mohan Charan Majhi) ಮತ್ತು ಕೇಂದ್ರ ರೈಲ್ವೆ ಹಾಗೂ ಐಟಿ ಸಚಿವ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರು ಈ ಪ್ರತಿಷ್ಠಿತ ಯೋಜನೆಗೆ ಶಂಕುಸ್ಥಾಪನೆ ನೆರವೇರಿಸಿದರು. ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರು ಈ 3ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ಯೋಜನೆ ಕುರಿತ ಒಂದು ವಿಡಿಯೋವನ್ನು ತಮ್ಮ ಎಕ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಹಂಚಿಕೊಂಡಿದ್ದಾರೆ.
ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರ ಟ್ವೀಟ್
World’s most advanced semiconductor technology comes to Odisha.
Groundbreaking of India’s first 3D Glass Chip Packaging Unit, along with Odisha CM @MohanMOdisha Ji. pic.twitter.com/4cpBGj9Iky
— Ashwini Vaishnaw (@AshwiniVaishnaw) April 19, 2026
ಏನಿದು 3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ?
ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದರೆ ಈಗಿನ ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ‘ಗ್ಲಾಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್’ (Glass Substrate) ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಇದು ಚಿಪ್ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಲ್ಲದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI), 5G ಸಂವಹನ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಸಂಶೋಧನೆಯಂತಹ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ರಾಂತಿಕಾರಿ ಬದಲಾವಣೆ ತರಲಿದೆ.
ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಮೆಷಿನ್ಗಳು ಮನುಷ್ಯನ ಮಟ್ಟದ ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆ ಹೊಂದಲು ಇನ್ನೆಷ್ಟು ವರ್ಷ ಬೇಕು? ಎಜಿಐ ಪಿತಾಮಹ ಬೆನ್ ಗರ್ಟ್ಜೆಲ್ ಹೇಳೋದಿದು
ಯೋಜನೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಮುಖ್ಯಾಂಶಗಳು
ಅಮೆರಿಕ ಮೂಲದ ‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್’ ಸಂಸ್ಥೆಯು ತನ್ನ ಅಂಗಸಂಸ್ಥೆಯ ಮೂಲಕ ಸುಮಾರು ₹1,943 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ. ಈ ಘಟಕದಿಂದ ರಾಜ್ಯದಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 2,500 ಜನರಿಗೆ ನೇರ ಮತ್ತು ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗ ದೊರೆಯಲಿದೆ. ವಾರ್ಷಿಕವಾಗಿ ಸುಮಾರು 5 ಕೋಟಿ (50 ಮಿಲಿಯನ್) ಅಸೆಂಬಲ್ಡ್ ಯೂನಿಟ್ಗಳು, 60,600 ಗ್ಲಾಸ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್, 13,200 ಎಚ್ಡಿಐ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಲಾಗಿದೆ. ಇಲ್ಲಿ ತಯಾರಾಗುವ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಣೆ (Defence), ಡಾಟಾ ಸೆಂಟರ್ಗಳು, AI ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕೇಂದ್ರವಾಗುವತ್ತ ಒಡಿಶಾ
“ಇದು ಕೇವಲ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಹೂಡಿಕೆಯಲ್ಲ. ಭವಿಷ್ಯದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಭದ್ರ ಬುನಾದಿ. ಒಡಿಶಾ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕೇವಲ ಖನಿಜಗಳ ನಾಡಲ್ಲ, ಬದಲಿಗೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿಯೂ ಗುರುತಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಿದೆ” ಎಂದು ಒಡಿಶಾ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಹೇಳಿದರು.
ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಫಾರೆಕ್ಸ್ ರಿಸರ್ವ್ಸ್: ಮತ್ತೆ 700 ಬಿಲಿಯನ್ ಡಾಲರ್ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು ಮುಟ್ಟಿದ ಭಾರತ
ಆತ್ಮನಿರ್ಭರ ಭಾರತಕ್ಕೆ ಬಲ
ಈ ಯೋಜನೆಗೆ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರವು ಸುಮಾರು 799 ಕೋಟಿ ರೂ ಹಾಗೂ ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ 399 ರೂ ಕೋಟಿಗಳಷ್ಟು ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಧನ ನೀಡುತ್ತಿವೆ. ಈ ಮೂಲಕ ಭಾರತವು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ವಿದೇಶಗಳ ಮೇಲಿನ ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ‘ಆತ್ಮನಿರ್ಭರ ಭಾರತ’ (ಸ್ವಾವಲಂಬಿ) ಕನಸಿನತ್ತ ದಾಪುಗಾಲು ಹಾಕುತ್ತಿದೆ.
ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಆರಂಭವಾಗಿರುವ ಈ ಹೈಟೆಕ್ ಘಟಕವು ಭಾರತದ ತಾಂತ್ರಿಕ ನಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಸಂಚಲನ ಮೂಡಿಸಿರುವುದು ಹೌದು.
ಇನ್ನಷ್ಟು ವಾಣಿಜ್ಯ ಸುದ್ದಿಗಳಿಗೆ ಇಲ್ಲಿ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ
