ಭಾರತಕ್ಕೆ ಬರಲಿದೆ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ, ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು 3DGS ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಶ್ಲಾಘನೆ
Odisha govt, Intel and 3DGS for signing an MoU to bring substrate manufacturing tech in India: ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕಾ ಕೇಂದ್ರವನ್ನಾಗಿಸಲು ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ, ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು 3DGS ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ತರಲು ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿವೆ. ಈ ಸಹಯೋಗವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಭಾರತಕ್ಕೆ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ತರಲಿದೆ. ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ₹1,943 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ 3D ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಗಲಿದ್ದು, 2,500 ಉದ್ಯೋಗ ಸೃಷ್ಟಿಯಾಗಲಿದೆ. ಇದು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಭವಿಷ್ಯಕ್ಕೆ ಮಹತ್ವದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು.
ನವದೆಹಲಿ, ಮೇ 29: ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಕೇಂದ್ರವನ್ನಾಗಿ ರೂಪಿಸುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ದೇಶದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಮತ್ತೊಂದು ಮಹತ್ವದ ಬೆಳವಣಿಗೆ ನಡೆದಿದೆ. ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ, ಜಾಗತಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ದೈತ್ಯ ಇಂಟೆಲ್ (Intel) ಮತ್ತು ಯುಎಸ್ ಮೂಲದ 3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ (3DGS) ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ‘ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ’ವನ್ನು (Substrate Manufacturing Technology) ಭಾರತಕ್ಕೆ ತರುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಐತಿಹಾಸಿಕ ತಿಳುವಳಿಕಾ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ (MoU) ಸಹಿ ಹಾಕಿವೆ. ಈ ಐತಿಹಾಸಿಕ ಸಾಧನೆಗಾಗಿ ಕೇಂದ್ರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಚಿವ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ (Ashwini Vaishnaw) ಅವರು ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ ಮತ್ತು ಭಾಗಿಯಾಗಿರುವ ಜಾಗತಿಕ ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಅಭಿನಂದನೆ ಸಲ್ಲಿಸಿದ್ದಾರೆ.
ಈ ಮಹತ್ವದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ತಮ್ಮ ಅಧಿಕೃತ ಎಕ್ಸ್ (ಟ್ವಿಟರ್) ಖಾತೆಯಲ್ಲಿ ಹಂಚಿಕೊಂಡಿರುವ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರು, “ಭಾರತಕ್ಕೆ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ತರುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿರುವ ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ, ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು 3DGS ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಹಾರ್ದಿಕ ಅಭಿನಂದನೆಗಳು. ಈ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು (Semiconductor Ecosystem) ಮತ್ತಷ್ಟು ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಕೊಂಡೊಯ್ಯಲಿದೆ” ಎಂದಿದ್ದಾರೆ.
ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರ ಟ್ವೀಟ್
Congratulations to the Govt. of Odisha, Intel and 3DGS on signing an MoU to bring substrate manufacturing technology to India.
This will further advance semiconductor ecosystem in India. pic.twitter.com/elxs6r8muN
— Ashwini Vaishnaw (@AshwiniVaishnaw) May 29, 2026
ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಶೇರುಗಳಂತೆ ರಿಯಲ್ ಎಸ್ಟೇಟ್ ಆಸ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಪಾಲು ಖರೀದಿಸಿ… ಇದು REITs ಮತ್ತು InvITs ಕೊಡುವ ಅವಕಾಶ
ಏನಿದು ‘ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್’ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ? ಇದರ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ ಏನು?
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಥವಾ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ‘ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್’ (Substrate) ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖವಾದ ತಳಹದಿಯಾಗಿದೆ. ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಒಂದಕ್ಕೊಂದು ಜೋಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಅವುಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯ ಬೆಂಬಲ ನೀಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಭಾರತವು ದೇಶೀಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು (Supply Chain) ದೇಶದ ಒಳಗೇ ನಿರ್ಮಿಸಲು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಗತ್ಯವಿತ್ತು. ಈ ಒಪ್ಪಂದದ ಮೂಲಕ ಭಾರತವು ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ಸಾಧಿಸಲಿದೆ.
ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಿತ 3D ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ
ಈ ಒಪ್ಪಂದದ ಭಾಗವಾಗಿ ಒಡಿಶಾದ ಭುವನೇಶ್ವರದಲ್ಲಿರುವ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ದೇಶದ ಮೊದಲ ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ 3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ ತಲೆಎತ್ತುತ್ತಿದೆ. ಕಳೆದ ತಿಂಗಳು (ಏಪ್ರಿಲ್) ಈ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಶಂಕುಸ್ಥಾಪನೆ ಮಾಡಲಾಗಿತ್ತು.
ಈ ಯೋಜನೆಗಾಗಿ ಸುಮಾರು 1,943 ಕೋಟಿ ರೂ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತಿದ್ದು, ಇದು ಸುಮಾರು 2,500 ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಾಂತ್ರಿಕ ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಲಿದೆ.
ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಭಾರತದ ನೇತ್ರಸೆಮಿಯಿಂದ ದೇಶೀಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಎಐ ಪ್ರೋಸಸರ್ A2000 ಅನಾವರಣ
ಇಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯಾಗುವ ಸುಧಾರಿತ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI), 5G/6G ಸಂಪರ್ಕ ಜಾಲಗಳು, ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ (Defence Tech) ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿತ್ರಣ
ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರದ ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ISM) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಈಗಾಗಲೇ ದೇಶಾದ್ಯಂತ ಹಲವು ಬೃಹತ್ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಲಾಗಿದೆ. ಭಾರತವು 2032 ರ ವೇಳೆಗೆ ವಿಶ್ವದ ಅಗ್ರ ಆರು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ರಾಷ್ಟ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗುವ ಮತ್ತು 2047 ರ ವೇಳೆಗೆ ಅಗ್ರ ಮೂರರಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾನ ಪಡೆಯುವ ಬೃಹತ್ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು 3DGS ಸಹಯೋಗದೊಂದಿಗೆ ಆರಂಭವಾಗುತ್ತಿರುವ ಈ ಯೋಜನೆ ದೇಶದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಇತಿಹಾಸದಲ್ಲೇ ಮೈಲಿಗಲ್ಲಾಗಲಿದೆ.
ಇನ್ನಷ್ಟು ವಾಣಿಜ್ಯ ಸುದ್ದಿಗಳಿಗೆ ಇಲ್ಲಿ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ